半导体零件加工是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤和技术。半导体零件加工中的切削方法主要包括以下几种：
⑴刀片切割
·全切割：通过切割到固定材料（如切割带）来完全切割工件，是半导体制造中基本的加工方法。
·半切：切削到工件的中间来产生凹槽，常用于DBG工艺中，通过研磨同时进行减薄和芯片分离。
·双重切割：使用双切割锯同时对两条线进行全切割或半切割，以提高产量。
·分步切割：利用具有两个主轴的双划片机分两个阶段进行全切割和半切割，常用于处理布线层。
·斜角切割：在分步切割过程中，使用半切割侧带有V形刃的刀片分两个阶段切割晶圆，实现高模具强度和高质量加工。
·切碎机切割：刀片从工件正上方降下，垂直切入工件，常用于局部开槽。
·斩波器横移：在斩波器切割过程中通过水平移动工件来切割工件，适用于部分切削。
·圆形切割：在切碎机切割后，通过旋转加工台将工件切割成圆形。
倾斜切割（倾斜角度主轴）：通过在加工台上安装一个倾斜的主轴来实现一定角度的切割，用于需要角切的工艺。
⑵激光切割
·使用激光技术将晶圆分离成晶粒，涉及将高浓度的光子流输送到晶圆上，产生局部高温以去除切割通道区域。
·激光切割的成本相对较高，但可以实现高精度和高效率的加工。
⑶微细切削加工
·利用高分辨率的实体微小刀具，在精密及超精密的切削机床上，通过机械力的作用去除工件余量。
·加工材料广泛、加工形状复杂、加工精度高，加工形状主要依靠刀具和机床保证。
⑷外圆切割
·使用较早的切割方法，通过刀片高速旋转与硅锭接触，形成切割。
·由于受外圆刀片装夹方式和刀片刚度的限制，降低了切割精度和平面度，逐渐被其他方式取代。
以上切削方法各有特点，适用于不同的半导体零件加工需求。在实际应用中，需要根据具体的加工要求和条件选择合适的切削方法。
